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Les Moyens

Dernière mise à jour : jeudi 20 octobre 2016, par Christine Hu

Le groupe de microélectronique de l’IPHC dispose d’outils de CAO mis à disposition par ses tutelles, le CNRS et l’Université de Strasbourg.
Laboratoire d’accueil pour les étudiants de master et les doctorants en microélectronique et en instrumentation de l’Université de Strasbourg, l’IPHC est également membre EUROPRACTICE.

Logiciels de CAO
Les moyens logiciels installés, configurés et maintenus par le groupe, concernent un ensemble d’outils qui couvre les besoins en conception de systèmes électroniques analogiques, numériques ou mixtes. Ces logiciels permettent une saisie hiérarchisée de schémas graphiques ou une description des circuits dans un langage de description hardware permettant une conception "Bottom Up" et "Top Down". A partir de cette conception, la simulation tant logique qu’analogique-mixte permet la validation des concepts et la vérification des performances attendues. La réalisation peut ensuite cibler les circuits imprimés (PCB), les circuits programmables (FPGA) ou les circuits intégrés spécifiques (ASIC).

L’expertise du groupe se situe dans la conception et la réalisation de capteurs à pixels intégrés CMOS destinés à la détection de particules chargées dans les expériences de physique fondamentale. Pour cette raison en amont de la conception d’architectures, les études des éléments électroniques de détection sur silicium sont conduites avec les outils de type TCAD (Technology Computer Aided Design). En aval, avant l’envoi en fonderie des capteurs, les outils signoff de vérification des règles de fabrication sont incontournables.

Tous ces outils de conception sont des références industrielles : ils sont essentiellement d’origine CADENCE, SYNOPSYS, MENTOR-GRAPHICS, XILINX et ALTERA.

Procédés de fonderie
Le choix des procédés de fonderie est orienté par leurs performances à collecter des charges déposées par les particules, il s’agit pour la plupart de procédés typés CIS (CMOS Image Sensor). Le groupe a ainsi utilisé successivement AMS 350 nm CIS ; XFAB 350 nm et 180 nm CIS ; Gobal Foundry 130nm ; TowerJazz CIS 180 nm.