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Les missions

Dernière mise à jour : jeudi 24 août 2006, par Christine Hu

Les missions du service microélectronique sont multiples :

  • définir le cahier des charges avec les physiciens de l’expérience,
  • concevoir et réaliser des prototypes de circuits intégrés,
  • définir des outils de tests et d’évaluation de ces circuits,
  • et enfin assurer le passage à l’industrialisation des ASIC réalisés.

 

La compétence du service porte sur :

  • la microélectronique à signaux mixtes (analogique/numérique) rapide, à faible bruit, faible consommation et résistante aux radiations,
  • le traitement des données analogiques et les divers contrôles numériques,
  • le test des prototypes. Dans ce domaine le service s’appuie sur les compétences du groupe micro-câblage (machine à bonder) et des équipes associées aux expériences de l’IPHC (stations sous pointes), ainsi que sur l’infrastructure de test (testeur industriel, bancs d’acquisition de données).