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Plateforme de micro-câblage et d’assemblage de cartes électroniques

Lien vers notre service de Microtechnique, où vous trouverez de plus amples informations sur nos équipements/locaux… : cliquez ici

La plateforme propose les prestations suivantes :

  • Micro-câblage
  • Assemblage de cartes électroniques

Fort d’un grand savoir-faire acquis au fil des ans par des prestations internes au laboratoire et par notre implication aux grandes expériences, notamment au CERN (ALICE), nous nous appuyons sur un parc machine de haut niveau.

  Micro-câblage

Usuellement appelé bonding, le micro-câblage consiste à interconnecter, par l’intermédiaire de fils en aluminium (25µm de diamètre) un ou des circuits intégrés nus sur un substrat (PCB, FPC). (Photos ci-dessous).

Il existe différents types de connections (wedge bonding, TAB bonding, ball bonding…). La technique actuellement disponible sur notre plateforme est celle du wedge bonding.

Prestation complémentaire : Nous vous conseillons dans le design de vos cartes électroniques pour la partie micro-connectique (distances pad chip/ pad pcb, écarts entre pads du pcb…).

  Assemblage de cartes électroniques

Notre savoir-faire et notre niveau d’équipement nous permettent d’assembler des cartes électroniques incluant :

  • Composants dits ’’traversants’’
  • Composants Montés en Surface. Taille mini : boîtier 0201
  • Boîtiers BGA (Ball Grid Array)
  • Collage de circuits intégrés nus (souvent lié à de la micro-connectique) avec une précision de 10µm

  Un système d’Assurance Qualité en place depuis 2009

Bien que non certifiée, notre activité s’appuie sur la norme ISO 9001:2008, ainsi, nous pouvons assurer :

  • Un suivi de nos réalisations, une planification/organisation, une amélioration continue de notre prestation
  • A nos partenaires : un cahier des charges respecté, un travail de qualité, un gage de sérieux

  Environnement de travail

  • Atelier d’assemblage de circuits imprimés
  • Salle grise : Test microélectronique et métrologie
  • Salles blanches ISO5/6 : micro-câblage filaire (wedge bonding), micro-positionnement.

  Equipement

Bonding

  • Delvotek 6400 G4
  • Delvotek 6400 G5

Assemblage PCB

  • Four refusion phase vapeur
  • Machine de placement automatique dédiée semi-conducteurs ZEVAC IP500
  • Machine de placement de composants électroniques ESSEMTEC EXPERT-SA
  • Equipement de pose et de réparation bga / tqfp MARTIN
  • Moyens de sérigraphie et de dépose de composants SMD

Moyens métrologiques

  • Caractérisation bonding, DAGE Pulltester
  • Binoculaires LEICA
  • Binoculaire motorisée LEICA, profilométrie
  • Caméra thermique

  TARIFS

PRESTATION TARIF* CNRS/UNISTRA TARIF* UHA TARIF* EXTERNE
Étude technique 203,54 € 221,24 € 231,29 €
Bonding 150,54 € 163,63 € 171,07 €
Assemblage PCB 102,85 € 111,79 € 116,87 €

* Tarifs horaires hors taxes

  Nous contacter

Pour toute demande de prestations merci de bien vouloir contacter :

Franck AGNESE
Email :
Tél : +33 (0) 3 88 10 65 23